::用途::
日立 DSC 200 差式掃描量熱儀,可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱量,測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點、熔點、比熱。

::技術參數::
§ 溫度范圍:RT-- 725゜C
§ 溫度精度: ±0.01℃
§ RMS噪聲:≤0.1uW
§ 溫度準確度:±0.05℃
§ DSC測定范圍:±100mW
§ 基線重復性:<5uW
§ 量熱重現(xiàn)性:<±0.05%
§ 加熱速率: 0.01--100゜C/min
§ 測試氣氛:靜態(tài)或動態(tài);氧化、還原、惰性、真空、自動氣體切換
§ 冷卻系統(tǒng)可選配機械冷卻、空壓冷卻或電子制冷
§ 軟件標準配置:
1)差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向導功能
2)CRTA功能實現(xiàn)轉變速率控制功能
3)專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
4)動力學軟件:可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析
5)實驗過程中可隨時調整未進行的后續(xù)實驗程序,無需等待實驗結束即可進行結果分析
6)一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
7)溫度調制DSC功能(TM-DSC)
§ 擴展性:
1)可增加50位自動進樣系統(tǒng)
2)可增加 Real View 樣品實時觀察系統(tǒng),觀察實驗過程中樣品形貌變化
3)光化學反應量熱儀/紫外線照射裝置 PDC
4)冷卻系統(tǒng)切換無需更換夾套

::產品優(yōu)勢::
1、日立獨特的3D構造傳感器和中心熱流技術:
一直以來,消除樣品和參比之間的熱流不平衡,提升DSC的熱流精度,一直是所有廠家追求的目標。傳統(tǒng)的平面?zhèn)鞲衅?,爐體產生的熱量可以從各個角度傳遞到樣品和參比。日立的3D構造傳感器和中心熱流技術,使爐體產生的熱量通過獨有的3D構造,匯聚到樣品和參比中心位置,并按照精心設計和熱流方向,等量的傳遞到樣品和參比。由于傳感器技術的提升,日立的DSC200焓值精度可以高達0.05%。
2、日立爐體采用3層隔熱技術:
DSC200采用日立獨特的三層低熱容金屬組成的隔熱系統(tǒng),使測試過程中,與爐體外部環(huán)境的熱交換影響降到最低,并確保能夠擁有最佳基線性能。
3、DSC基線性能:
DSC200通過日立獨有的傳感器技術與隔熱技術相結合,獲得了優(yōu)秀的基線性能?;€的重復性可以達到5uW以內。
4、RMS噪聲0.1uW以內:RMS噪聲是這整個設備的系統(tǒng)噪聲,是提升設備靈敏度的關鍵指標。日立憑借近50年的DSC技術積累,將RMS噪聲控制在0.1uW以內,即使是微小的熱量信號,也能靈敏地檢出。
5、日立以人為本的設計理念貫穿設備的整個設計中,多重安全防護技術,確保熱分析使用過程中的人身安全。
6、日立DSC設備內置2種類型操作界面,無論是重復測試使用的品質檢查,或者需要自由設定分析條件的研發(fā)人員,能通過不同界面的操作,使每個人員都能快速的上手操作。
7、功能強大的專用軟件:中英日隨OS自動切換語言、新手引導界面、自動分析、自動校正、標準使用引導……
8、日立DSC可以配置自動進樣器、PDC紫外固化、RV觀察系統(tǒng)、液氮冷卻系統(tǒng)、電子冷卻系統(tǒng)、強制空氣冷卻等選項,方便客戶擴展運用。
9、全功能開放的軟件無需客戶在導入設備后另外購買軟件(很多其它家需要另外購買),無論基本分析,還是諸如自動解析、調制DSC、純度分析、活化能分析等高級功能,都可以開放使用 。
10、爐體溫度控制精度高,設備穩(wěn)定性好,經久耐用。
11、日立作為世界500強的全球性公司,提供全球統(tǒng)一的設備品質和服務標準。
::應用領域::
日立熱分析是一系列型號的儀器,可廣泛應用于諸多領域,典型應用如:
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列:用于準確材料表征
2. STA系列:用于全面驗證材料和熱表征
3. DMA7100:用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列:產品用于聚合物變形分析
§ 食品質量分析(食品質量保證)
1. DSC系列:用于食品性能分析
§ 醫(yī)療和制藥應用領域的產品分析(藥品和醫(yī)療產品開發(fā)和質量控制)
1. DSC系列:用于藥物評價
2. STA系列:用于熱分解研究
§ 化學品的質量控制
1. DSC和STA系列:用于材料深入表征(如檢查粘合劑在高溫下的性能)
§ 金屬生產/鑄造
DSC,STA,TMA和DMA。
§ 電池生產、開發(fā)和回收利用
1. DSC系列:用于深度材料表征分析
§ 考古
1.STA系列