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  • 日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀
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  • 日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀

    日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀,可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化,DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱等變化;TG信號可以分析在程序控溫下,測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系,能夠進(jìn)行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析,計(jì)算熱分解溫度、反應(yīng)開始時(shí)間、終止時(shí)間、反應(yīng)量的動(dòng)力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。

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商品描述

日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀,可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化,DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱等變化;TG信號可以分析在程序控溫下,測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系,能夠進(jìn)行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析,計(jì)算熱分解溫度、反應(yīng)開始時(shí)間、終止時(shí)間、反應(yīng)量的動(dòng)力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。


::用途::

日本日立HITACHI STA 200 熱重-差熱同步熱分析儀,可用于測定物質(zhì)在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)、升華等特定溫度下發(fā)生的熱變化,DSC信號可以測定聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、反應(yīng)及熔融熱焓、交聯(lián)速率、交聯(lián)度、沸點(diǎn)、熔點(diǎn)、比熱等變化;TG信號可以分析在程序控溫下,測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系,能夠進(jìn)行材料的材料的熱穩(wěn)定性分析,計(jì)算熱分解溫度、反應(yīng)開始時(shí)間、終止時(shí)間、反應(yīng)量的動(dòng)力學(xué)分析、材料組分定量分析、礦物材料的表征等。


::技術(shù)參數(shù)::

§ 溫度范圍:RT-- 725゜C

§ 天平方式:雙桿水平差動(dòng)方式(獨(dú)立雙天平構(gòu)造)

§ 溫度范圍:RT-- 1100゜C

§ 溫度準(zhǔn)確度: ±0.2℃

§ 溫度精確度:±0.07℃

§ 溫度分辨率:0.0001℃

§ TG測定范圍:±400mg

§ TG靈敏度:0.1ug

§ TG精度:±0.01%

§ TG基線漂移:<10ug

§ TG基線穩(wěn)定性:<10ug

§ TG基線重現(xiàn)性:<10ug

§ TG恒溫方式:日立獨(dú)特的隔熱恒溫系統(tǒng),無需冷卻循環(huán)水。

§ 升溫速率: 0.01--100゜C/min

§ DSC熱焓精度:小于3%

§ 測試氣氛:靜態(tài)或動(dòng)態(tài);氧化、還原、惰性

§ 自動(dòng)氣體切換內(nèi)置2路高精度質(zhì)量流量計(jì),可實(shí)現(xiàn)電腦控制切換氣體和進(jìn)行氣體混合。單路500mL/min,最大可達(dá)1000mL/min

§ N2直接吹掃下,氧氣濃度:<5ppm

§ 標(biāo)配冷卻:風(fēng)扇冷卻(無需冷卻循環(huán)水),可選冷卻方式:空壓機(jī)冷卻 

§ 軟件標(biāo)準(zhǔn)配置:

差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實(shí)驗(yàn)向?qū)Чδ?/p>

CRTA功能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變速率控制功能,實(shí)現(xiàn)高分辨率TG測試

專利高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究

動(dòng)力學(xué)軟件:可進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究、活化能、壽命預(yù)估等分析

實(shí)驗(yàn)過程中可隨時(shí)調(diào)整未進(jìn)行的后續(xù)實(shí)驗(yàn)程序,無需等待實(shí)驗(yàn)結(jié)束即可進(jìn)行結(jié)果分析

一臺電腦可控制6臺熱分析儀器

具有溫度調(diào)制DSC功能(TM-DSC),可以一步法測試比熱容

§ 擴(kuò)展性:

可增加50位自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)

可選擇Real View 樣品實(shí)時(shí)觀察系統(tǒng),觀察實(shí)驗(yàn)過程中樣品形貌變化


::產(chǎn)品優(yōu)勢::

1、日立特特的雙天平構(gòu)造:

傳統(tǒng)的單天平設(shè)備,為了確保TGA測試的準(zhǔn)確性,通常需要在正式測試前,根據(jù)測試條件單獨(dú)進(jìn)行一次空測,記錄基線的數(shù)據(jù),以便在樣品測試的時(shí)候使用之前測試的基線進(jìn)行重量修正。日立特特的雙天平構(gòu)造,參比和樣品的重量分別獨(dú)立進(jìn)行測試,實(shí)時(shí)使用參比重量變化作為基線,因此基線性能更好,無需單獨(dú)做基線校正。

2、日立STA200能同時(shí)獲取TGA和DSC兩種信號:

STA200是新的TGA和DSC聯(lián)用技術(shù)。在獲得TGA信號的同時(shí),也同步獲得DSC信號,使用DSC可以能夠準(zhǔn)確的將TGA的熱分解和氧化分解這兩種不同的熱分解反應(yīng)區(qū)別,同時(shí)使用DSC功能進(jìn)行In等熔融進(jìn)行溫度校準(zhǔn),校準(zhǔn)更簡便,溫度精度更高。

3、TGA基線性能:

STA200通過日立特特的天平恒溫技術(shù)和雙天平技術(shù),獲得了很好的基線性能:基線的重復(fù)性、基線穩(wěn)定性、基線的再現(xiàn)性均控制在10ug以內(nèi)。

4、氣體置換性提升,殘氧濃度最低在5ppm以下:

大部分TGA測試均需要在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行測試,為了防止殘留的氧氣使材料發(fā)生氧化反應(yīng),易氧化材料測試通常需要使用到真空附件等,日立改進(jìn)的氣體置換系統(tǒng),可以快速的將爐體中的空氣置換成氮?dú)猓?.5分鐘降到50ppm以下,最低可以達(dá)到5ppm。

5、日立STA支持新的調(diào)制DSC技術(shù),可以支持一步法測試比熱容,同時(shí),支持使用DSC信號進(jìn)行各種溫度校正。

6、日立DSC設(shè)備內(nèi)置2種類型操作界面,無論是重復(fù)測試使用的品質(zhì)檢查,或者需要自由設(shè)定分析條件的研發(fā)人員,能通過不同界面的操作,使每個(gè)人員都能快速的上手操作。

7、功能強(qiáng)大的專用軟件:中英日隨OS自動(dòng)切換語言、新手引導(dǎo)界面、自動(dòng)分析、自動(dòng)校正、標(biāo)準(zhǔn)使用引導(dǎo)……

8、日立STA可以配置自動(dòng)進(jìn)樣器、連接FTIR和MS等選項(xiàng),方便客戶擴(kuò)展運(yùn)用。

9、全功能開放的軟件無需客戶在導(dǎo)入設(shè)備后另外購買軟件(很多其它家需要另外購買的),無論基本分析,還是諸如自動(dòng)解析、調(diào)制DSC、純度分析、活化能分析等高級功能,都可以開放使用 。

10、爐體溫度控制精度高,設(shè)備穩(wěn)定性好,經(jīng)久耐用。

11、日立作為世界500強(qiáng)的全球性公司,提供全球統(tǒng)一的設(shè)備品質(zhì)和服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。



::應(yīng)用領(lǐng)域::

日立熱分析是一系列型號的儀器,可廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域,典型應(yīng)用如:

§ 聚合物和塑料

1. DSC系列:用于準(zhǔn)確材料表征

2. STA系列:用于全面驗(yàn)證材料和熱表征

3. DMA7100:用于高性能粘彈性分析

4. TMA系列:產(chǎn)品用于聚合物變形分析

§ 食品質(zhì)量分析(食品質(zhì)量保證)

1. DSC系列:用于食品性能分析

§ 醫(yī)療和制藥應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品分析(藥品和醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制)

1. DSC系列:用于藥物評價(jià)

2. STA系列:用于熱分解研究

§ 化學(xué)品的質(zhì)量控制

1. DSC和STA系列:用于材料深入表征(如檢查粘合劑在高溫下的性能)

§ 金屬生產(chǎn)/鑄造

DSC,STA,TMA和DMA。

§ 電池生產(chǎn)、開發(fā)和回收利用

1. DSC系列:用于深度材料表征分析

§ 考古

1.STA系列


  • 購買人 會(huì)員級別 數(shù)量 屬性 購買時(shí)間
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